[实用新型]一种背入式雪崩光电探测器芯片

摘要

本实用新型公开了一种背入式APD芯片，本实用新型技术方案在APD芯片的背面设置通光窗口，APD芯片为背入式芯片，可以通过位于背面的通光窗口检测光信号。相对于传统的正面检测光信号的方式，本实用新型技术方案中位于背面的第二电极可以仅预留通光窗口，完全覆盖其他背面区域，而第二电极不透光，可以完全防止背面通光窗口之外的其他区域的杂光入射，从而可以避免环境噪声的影响，保证APD芯片可以正确识别单光子信号光。

主权项

1.一种背入式雪崩光电探测器芯片，其特征在于，所述背入式雪崩光电探测器芯片包括：外延片，所述外延片包括芯片衬底以及设置在所述芯片衬底一侧表面的外延功能层；所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧表面内具有扩散区；钝化层，所述钝化层覆盖所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧表面，且具有露出所述扩散区的开口；第一电极，所述第一电极位于所述外延功能背离所述芯片衬底的一侧，所述第一电极通过所述开口与所述扩散区电连接；第二电极，所述第二电极不透光，位于所述芯片衬底背离所述外延功能层的一侧表面，且与所述扩散区相对的区域设置有通光窗口；其中，所述第二电极背离所述芯片衬底的一侧表面为反射面。