[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器有效
| 申请号： | 201821259538.4 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208444836U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 麦智炜 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 晏波 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，所述封装体用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。本实用新型技术方案通过封装外壳设置凸出部，在封装体焊接至外部PCB板时，该凸出部的存在使得封装外壳与外部PCB板之间形成空间，即封装外壳的底部与外部PCB板之间非紧贴，以此使得封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通，加大空气的流动，防止潮湿的空气的聚集而产生凝露水，避免外部PCB板由于凝露水的存在而电路失效。 | ||
| 搜索关键词： | 外部PCB板 封装外壳 封装体 凸出部 开关电源模块 本实用新型 外界空间 空调器 连通 露水 电路失效 电连接 焊接 紧贴 潮湿 相抵 流动 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，其特征在于，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。
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