[实用新型]硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块有效
| 申请号： | 201821262930.4 | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN208706499U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 余江珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市东成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块。该硅胶按键面板用以设置于一开关电路板上而与该开关电路板一同形成按键模块。该硅胶按键面板包括至少一个连体按键，各连体按键包括主体部、多个导电基以及支撑部。所述主体部显露于硅胶按键面板的上表面，其上设有多个按压区。所述多个导电基凸伸于所述主体部的底部，并分别对应于所述多个按压区。所述支撑部凸伸于所述主体部的底部，并位于所述多个导电基之间。所述支撑部凸伸出所述主体部的底部的一端面所在平面，位于所述导电基凸伸出所述主体部的底部的端面所在平面与所述硅胶按键面板的下表面所在平面之间。本实用新型能够避免连体按键的导电基之间的连动干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶按键 主体部 导电基 按键模块 所在平面 按键 连体 本实用新型 开关电路板 按压区 凸伸 支撑 伸出 上表面 下表面 连动 显露 | ||
【主权项】：
1.一种硅胶按键面板，用以设置于一开关电路板上而与该开关电路板一同形成按键模块，其特征在于，包括至少一个连体按键，各连体按键包括主体部、多个导电基以及支撑部，其中，所述主体部显露于所述硅胶按键面板的上表面，其上设有多个按压区；所述多个导电基凸伸于所述主体部的底部，并分别对应于所述多个按压区；所述支撑部凸伸于所述主体部的底部，并位于所述多个导电基之间，所述支撑部凸伸出所述主体部的底部的一端面所在平面，位于所述导电基凸伸出所述主体部的底部的端面所在平面与所述硅胶按键面板的下表面所在平面之间。
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