[实用新型]一种微波天线及微波腔有效
| 申请号： | 201821271295.6 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208637602U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨佳椿;陈东栋;任宏杰;路兰卿;程潮;成清校 | 申请（专利权）人： | 北京航天雷特机电工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 | 代理人： | 王明霞 |
| 地址： | 100074 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波天线，用于埋入至待加热基质中以微波加热所述基质，微波天线包括介质基片，介质基片的表面设有导体贴片和微带馈线，微带馈线的一端与导体贴片相连接，另一端延伸至介质基片的端部。还公开了一种微波腔，用于盛放待加热基质，微波腔内设有上述微波天线。本实用新型通过将微波天线埋入至待加热基质中，使微波自所述基质内部逐渐向外输出以穿透所述基质，与微波自基质的一侧逐渐向另一侧输出以穿透所述基质相比，本实用新型的设置缩短了自微波输出至穿透所述基质的时间，提高了所述基质的加热速度，同时还提高了所述基质加热的均匀度，提升了用户体验，本实用新型的微波天线与微波腔相配合提高了待加热基质对微波的吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 基质 微波天线 本实用新型 加热基质 微波腔 介质基片 穿透 微波 导体贴片 微带馈线 埋入 加热 微波加热 微波输出 用户体验 输出 均匀度 盛放 吸收 延伸 配合 | ||
【主权项】：
1.一种微波天线，用于埋入至待加热基质中以微波加热所述基质，其特征在于：微波天线包括介质基片，介质基片的表面设有导体贴片和微带馈线，微带馈线的一端与导体贴片相连接，另一端延伸至介质基片的端部。
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