[实用新型]一种IPA补给系统有效
| 申请号： | 201821278326.0 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208521905U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 吴科良;岳志刚;辛君;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种IPA补给系统包括：第一储液罐，所述第一储液罐与机台相连接，用于向所述机台供应IPA溶液；第二储液罐，所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方，所述第二储液罐与加料装置相连接，用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液；控制阀，位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间，并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。使得晶圆干燥制成稳定以及提高机台产出率。 | ||
| 搜索关键词： | 储液罐 机台 补给系统 本实用新型 加料装置 产出率 控制阀 晶圆 储备 | ||
【主权项】：
1.一种IPA补给系统，其特征在于，所述IPA补给系统包括：第一储液罐，所述第一储液罐与机台相连接，用于向所述机台供应IPA溶液；第二储液罐，所述第二储液罐位于所述第一储液罐的上方，所述第二储液罐与加料装置相连接，用于为所述第一储液罐储备所述IPA溶液；控制阀，位于所述第一储液罐及所述第二储液罐之间，并与所述第一储液罐及第二储液罐相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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