[实用新型]一种带振动盘的上料设备有效
申请号: | 201821281066.2 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208531467U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 李正平 | 申请(专利权)人: | 杭州春源自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G27/04 | 分类号: | B65G27/04;B65G27/18 |
代理公司: | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人: | 李韵 |
地址: | 311254 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及机械技术领域,尤其为一种带振动盘的上料设备,包括料斗,料斗的下方设有振动外壳,振动外壳的下方设有底座外壳,底座外壳的一侧设有弹片装置,振动外壳的顶端边缘处开设有通孔,通孔的下方且位于振动外壳的外侧开设有压槽,压槽的内部设有压板,底座外壳的外侧开设有弹片槽,弹片槽的内侧焊接有半圆杆,半圆杆的两侧开设有若干插孔,弹片槽的底部对称开设有柱孔,弹片装置包括弹片、其一侧的支板和上方的顶块;本实用新型通过在振动外壳开设有压槽,在底座外壳开设弹片槽,使若干弹片装置安装在弹片槽中,通过压槽内设置的压板压动顶块,使得弹片变形储能,待释放能量;此改进避免弹片松动,且更换方便。 | ||
搜索关键词: | 振动外壳 弹片槽 底座外壳 弹片装置 弹片 本实用新型 上料设备 半圆杆 振动盘 顶块 料斗 通孔 压槽 有压 机械技术领域 顶端边缘 对称开设 压板压 插孔 储能 压板 支板 柱孔 焊接 松动 变形 释放 改进 | ||
【主权项】:
1.一种带振动盘的上料设备,包括料斗(1),所述料斗(1)的下方设有振动外壳(2),所述振动外壳(2)的下方设有底座外壳(3),所述底座外壳(3)的一侧设有弹片装置(4),其特征在于:所述振动外壳(2)的顶端边缘处开设有通孔(20),所述通孔(20)的下方且位于所述振动外壳(2)的外侧开设有压槽(21),所述压槽(21)的内部设有压板(22),所述底座外壳(3)的外侧开设有弹片槽(30),所述弹片槽(30)的内侧焊接有半圆杆(31),所述半圆杆(31)的两侧开设有若干插孔(32),所述弹片槽(30)的底部对称开设有柱孔(33),所述柱孔(33)之间设有螺纹孔(34),所述弹片装置(4)包括弹片(40)、所述弹片(40)一侧连接的支板(41)和所述弹片(40)上方设置的顶块(42)。
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