[实用新型]一种丝印导电硅胶按键有效
| 申请号： | 201821282720.1 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208873634U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 何建华 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江华源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14;H01H13/88 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种丝印导电硅胶按键，设于柔性电路板上方用于选择性电连接柔性电路板的按键焊盘，其包括按键基板和呈m字形的多个按键帽，所述按键基板和多个按键帽均由硅胶材料成型，按键基板设于柔性电路板上方，每个按键帽的两个侧支脚均连接于按键基板上表面，每个按键帽的上表面均设有字符层，字符层上覆盖有透明耐磨层，每个按键帽的中间支脚外均套设有弹簧，弹簧的两端分别与按键帽和按键基板上表面连接，每个按键帽的中间支脚端面均丝印有导电油墨层，按键基板上对应每个按键帽的中间支脚均设有供导电油墨层伸出的让位孔，按键帽下压时，导电油墨层伸出让位孔与柔性电路板的按键焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 按键帽 按键基板 柔性电路板 导电油墨层 中间支脚 上表面 丝印 按键焊盘 导电硅胶 让位孔 字符层 按键 弹簧 选择性电连接 本实用新型 透明耐磨层 伸出 硅胶材料 侧支脚 电连接 下压 成型 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种丝印导电硅胶按键，设于柔性电路板上方用于选择性电连接柔性电路板的按键焊盘，其特征在于：其包括按键基板和呈m字形的多个按键帽，所述按键基板和多个按键帽均由硅胶材料成型，按键基板设于柔性电路板上方，每个按键帽的两个侧支脚均连接于按键基板上表面，每个按键帽的上表面均设有字符层，字符层上覆盖有透明耐磨层，每个按键帽的中间支脚外均套设有弹簧，弹簧的两端分别与按键帽和按键基板上表面连接，每个按键帽的中间支脚端面均丝印有导电油墨层，按键基板上对应每个按键帽的中间支脚均设有供导电油墨层伸出的让位孔，按键帽下压时，导电油墨层伸出让位孔与柔性电路板的按键焊盘电连接。
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