[实用新型]低热阻大功率LED灯珠有效
申请号: | 201821283073.6 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208418202U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 蒋明杰 | 申请(专利权)人: | 浙江唯唯光电科技股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种低热阻大功率LED灯珠,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本低热阻大功率LED灯珠,包括引线架、芯片和管体,上述管体呈圆筒状且其一端开口,上述芯片固连在引线架上端,上述管体套在芯片上且管体与引线架之间具有能将两者相连接的连接结构,还包括一铝材料的基板,上述基板上端贴靠在芯片上,基板下端与连接结构相连接。本低热阻大功率LED灯珠稳定性高。 | ||
搜索关键词: | 大功率LED灯珠 低热阻 引线架 芯片 管体 基板 连接结构 上端 机械技术领域 本实用新型 一端开口 管体套 铝材料 圆筒状 固连 贴靠 下端 | ||
【主权项】:
1.一种低热阻大功率LED灯珠,包括引线架、芯片和管体,上述管体呈圆筒状且其一端开口,上述芯片固连在引线架上端,其特征在于,上述管体套在芯片上且管体与引线架之间具有能将两者相连接的连接结构,还包括一铝材料的基板,上述基板上端贴靠在芯片上,基板下端与连接结构相连接。
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