[实用新型]焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，具有外部引脚；滤波器芯片，具有电极；围堰，包括位于电极内侧的第一围堰及位于电极外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔，第二围堰的外侧缘与滤波器芯片的外侧缘齐平；封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，金属柱结构导通电极，电镀层结构导通外部引脚，焊锡用于导通金属柱结构及电镀层结构。本实用新型通过设置围堰形成空腔，避免在封装结构制作过程中或使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。

主权项

1.一种焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔，所述第二围堰的外侧缘与所述滤波器芯片的外侧缘齐平；其中，所述封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，所述互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，所述金属柱结构导通所述电极，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱结构及所述电镀层结构，所述金属柱结构包括金属柱，所述电镀层结构包括覆盖于所述通孔内壁并延伸至所述基板上表面、所述基板下表面的电镀层，所述焊锡包覆所述金属柱并延伸至所述通孔而导通所述通孔内壁的所述电镀层。