[实用新型]一种打金线封装的两种表面处理的FPC

摘要

本实用新型公开了一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC和芯片，镍钯金焊盘外侧设有补强钢片，所述镍钯金焊盘的末端设有电金手指，电金手指的外侧设有补强PI，芯片包括晶片、金线和封装树脂，晶片外侧设有封装树脂，封装树脂通过金线封闭并将晶片完全包裹，除保留了电金产品焊盘,电金处理能够解决金面耐磨特性外，又增加了镍钯金打金线工艺的防腐、抗震性，改变了FPC焊盘与器件焊接外露的设计，使晶片与FPC镍钯金焊盘直接封装在芯片内，从而大大提升了产品的抗震性，由于镍钯金焊盘与器件金线通过封装树脂封装在芯片内，避免了与与空气的接触，增强了防腐蚀，使产品能够100%在高温高湿条件下防腐，以及当人体汗液进去时不会发生腐蚀。

主权项

1.一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC（1）和芯片（2），其特征在于：所述FPC（1）包括镍钯金焊盘（11）、补强钢片（12）、电金手指（13）和补强PI（14），所述镍钯金焊盘（11）外侧设有补强钢片（12），所述镍钯金焊盘（11）的末端设有电金手指（13），所述电金手指（13）的外侧设有补强PI（14）；所述芯片（2）包括晶片（21）、金线（22）和封装树脂（23），所述晶片（21）外侧设有封装树脂（23），所述封装树脂（23）通过金线（22）封闭并将晶片（21）完全包裹。