[实用新型]集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构有效
| 申请号： | 201821290487.1 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208923127U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板，功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于封装基板，芯片封装结构具有第一互连结构；若干第二互连结构，用于导通若干第一电极、第一互连结构及若干外部引脚。本实用新型利用封装技术将芯片封装结构及功能芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片埋入式封装模块结构的小型化，另外，芯片封装结构可以是现成的切割好的封装芯片，可以实现产业上的对接，而且，将封装完成的芯片直接与未封装的芯片集成，可以实现封装工艺的多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 芯片封装结构 封装模块 多芯片 功能芯片 互连结构 埋入式 封装 集成芯片封装 本实用新型 第一电极 外部引脚 封装工艺 封装芯片 高度集成 芯片集成 未封装 导通 切割 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片封装结构的多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于所述封装基板，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，且所述功能芯片具有若干第一电极；芯片封装结构，设置于所述封装基板，所述芯片封装结构具有第一互连结构；若干第二互连结构，用于导通若干第一电极、第一互连结构及若干外部引脚；其中，所述封装基板具有容纳所述功能芯片的第一腔室及容纳所述芯片封装结构的第二腔室。
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