[实用新型]一种电子元器件定位载板有效
申请号: | 201821293870.2 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN208387213U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 吴振宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶铸科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件定位载板,包括底板和压板,所述底板的内部安装有第三弹簧和移动卡板,所述移动卡板位于第三弹簧的顶端,且移动卡板的两侧外壁上均焊接有滑块,所述移动卡板与底板通过滑块与滑槽滑动连接,所述底板的顶端焊接有定位轨,所述定位轨共设置有两个,且两个定位轨对称分布于底板的顶端,本实用新型设置了定位套、定位板、定位轨和卡扣,安装载膜板时,使载膜板上的承载膜具有粘接性的一侧朝向定位板,并将载膜板的两侧分别插入两个定位轨的卡槽内,推动载膜板,使得载膜板移动至两个卡扣之间的位置处,通过第二弹簧的反弹,将卡扣限定于载膜板的两侧,从而完成载膜板的固定。 | ||
搜索关键词: | 载膜 底板 定位轨 移动卡板 弹簧 卡扣 电子元器件 定位板 滑块 本实用新型 顶端焊接 定位载板 对称分布 滑动连接 两侧外壁 内部安装 承载膜 定位套 位置处 粘接性 滑槽 压板 焊接 反弹 移动 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件定位载板,包括底板(8)和压板(2),其特征在于:所述底板(8)的内部安装有第三弹簧(17)和移动卡板(18),所述移动卡板(18)位于第三弹簧(17)的顶端,且移动卡板(18)的两侧外壁上均焊接有滑块(15),所述移动卡板(18)与底板(8)通过滑块(15)与滑槽(16)滑动连接,所述底板(8)的顶端焊接有定位轨(9),所述定位轨(9)共设置有两个,且两个定位轨(9)对称分布于底板(8)的顶端,两个所述定位轨(9)的一侧外壁均开设有卡槽(14),两个所述卡槽(14)之间卡合连接有载膜板(7),且卡槽(14)内部位于载膜板(7)两侧的位置处均开设有安装槽(13),所述安装槽(13)的内部安装有第二弹簧(11)和卡扣(12),所述第二弹簧(11)位于卡扣(12)的一侧,两个所述定位轨(9)顶端靠近两端的位置处均焊接有定位柱(5),所述定位柱(5)上套设有定位板(4),且四个定位柱(5)分别位于定位板(4)的四个拐角处,所述定位板(4)与底板(8)之间焊接有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)套设于定位柱(5)上,所述定位板(4)上贯穿有定位套(3),且定位套(3)顶端位于定位柱(5)一侧的位置处焊接有导柱(10),所述导柱(10)上套设有导套(1),所述导套(1)安装于压板(2)上。
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