[实用新型]一种LED倒装芯片封装的COB面光源有效
| 申请号： | 201821296923.6 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208908228U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 左小波 | 申请（专利权）人： | 左小波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 刘静怡 |
| 地址： | 441700 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装的COB面光源，包括铝基板，所述铝基板底层材质为铝质，中间为绝缘层，绝缘层上面压合导电铜箔，表层为高反射白色油墨覆盖，曝光预留芯片位置，芯片通过锡膏与铝基板焊盘融合，通过有机硅胶混合荧光粉将芯片及电阻元件密封保护。本实用新型LED使用在广告灯背光，无需使用金线封装，防潮抗硫化，减少光衰延长光源的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 绝缘层 封装 本实用新型 面光源 芯片 背光 混合荧光粉 白色油墨 导电铜箔 底层材质 电阻元件 密封保护 芯片位置 有机硅胶 高反射 广告灯 抗硫化 防潮 光衰 焊盘 金线 铝质 锡膏 压合 光源 预留 曝光 融合 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED倒装芯片封装的COB面光源，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)底层材质为铝质(11)，中间为绝缘层(12)，绝缘层(12)上面压合导电铜箔(13)，表层为高反射白色油墨(14)覆盖，曝光预留芯片(2)位置，芯片(2)通过锡膏与铝基板(1)焊盘融合，通过有机硅胶混合荧光粉将芯片(2)及电阻元件密封保护。
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