[实用新型]一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构有效
| 申请号： | 201821297722.8 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208521919U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 孙茂友;宋李梅;周丽哲;蔺增金 | 申请（专利权）人： | 江苏矽导集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体器件领域内的一种基于TO‑247封装的SIC器件封装结构，包括封装在塑封体内的两块芯片和框架，两块芯片固定在框架基岛上，两芯片经两铜带与框架引脚相连，本实用新型通过使用铜带代替多根铜丝进行连接，使得本实用新型可承担足够大的电流与电压，合格率高，可靠性好，可用于TO‑247封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 本实用新型 封装结构 铜带 半导体器件领域 芯片 铜丝 框架引脚 芯片固定 框架基 可用 塑封 合格率 体内 | ||
【主权项】：
1.一种基于TO‑247封装的SIC器件封装结构，包括封装在塑封体内的两块芯片和框架，所述两块芯片固定在框架基岛上，其特征在于，两所述芯片经两铜带与框架引脚相连。
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