[实用新型]一种引线框架装夹装置有效
| 申请号： | 201821299113.6 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208781810U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 潘刚 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;杨正辉 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及一种引线框架装夹装置，包括底板、压板和连接件，所述底板上设有用于定位引线框架的限位件，所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台，安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内，所述压板与检验平台可拆卸连接。该引线框架装夹装置通过定位夹紧装置保证引线框架的位置与形状，在框架受力的情况下依然能得到准确的测量数据，为产品的后期加工做了良好的铺垫，大大提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 底板 装夹装置 限位件 凸台 压板 半导体加工领域 定位夹紧装置 定位引线框架 本实用新型 可拆卸连接 测量数据 检验平台 连接件 受力 嵌入 铺垫 合格率 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架装夹装置，其特征在于，包括底板、压板和连接件，所述底板上设有用于定位引线框架的限位件，所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台，安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内，所述压板与检验平台可拆卸连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
