[实用新型]一种防粘附测试探针装置有效
| 申请号： | 201821300283.1 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208608169U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 肖凯;赖伟 | 申请（专利权）人： | 台晶(重庆)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G05B19/05 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 文芳 |
| 地址： | 401329 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防粘附测试探针装置，包括测试头固定座；测试头，所述测试头安装在所述测试头固定座上；测试探针，所述测试探针安装在所述测试头上；以及吹气机构，所述吹气机构安装在所述测试头固定座上，所述吹气机构的气流出口正对所述测试探针。本实用新型使用吹气机构对测试探针进行气体喷射，有效防止测试探针粘附产品的几率，由不使用吹气机构时的平均每月5次降低至每月1次，保证了产品质量，大大降低了机器停机次数，提升了工作效率，降低了次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试探针 吹气机构 测试头 固定座 测试探针装置 本实用新型 防粘附 工作效率 气流出口 气体喷射 次品率 停机 粘附 正对 测试 保证 | ||
【主权项】：
1.一种防粘附测试探针装置，其特征在于：包括:测试头固定座；测试头，所述测试头安装在所述测试头固定座上；测试探针，所述测试探针安装在所述测试头上；以及吹气机构，所述吹气机构安装在所述测试头固定座上，所述吹气机构的气流出口正对所述测试探针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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