[实用新型]电子设备主板加工底座有效
| 申请号： | 201821300651.2 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208445840U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 文清维 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子设备主板加工底座，涉及电子制造领域。该电子设备主板加工底座通过将多个磁吸附模块沿底板的边沿设置，其中，多个凸起的位置与待加工主板的元器件之间的多个间隙位置对应，当主板安装在电子设备主板加工底座进行工艺处理时，多个凸起与待加工主板的元器件之间插入多个间隙，为主板提供支撑，并且多个磁吸附模块使得主板与电子设备主板加工底座的贴合更加紧密，从而保证主板在制造过程中的稳定性，在进行主板加工时直通率低，并且不会出现少锡、多锡、漏印等现象，提高了主板加工的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 电子设备 加工 底座 磁吸附 元器件 凸起 电子制造领域 底板 本实用新型 工艺处理 间隙位置 制造过程 主板安装 漏印 贴合 合格率 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备主板加工底座，其特征在于，所述电子设备主板加工底座包括底板、多个磁吸附模块以及多个凸起，所述多个磁吸附模块沿所述底板的边沿设置，其中，所述多个凸起的位置与待加工主板的元器件之间的多个间隙位置对应。
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