[实用新型]LED封装光源及对应的防爆灯

摘要

本实用新型提供一种LED封装光源及对应的防爆灯，其包括固定框架、铜片、多个第一LED芯片、多个第二LED芯片以及透镜，多个第一LED芯片串联并与铜片电性连接，多个第二LED芯片串联并与铜片电性连接。本实用新型的LED封装光源通过透镜和固定框架对LED芯片进行封装，实现对光源出光角度的控制，进而可对实际照明中的聚光度及亮度等参数进行调控，同时铜片能起到导电及导热的作用，不仅便于贴装，而且散热快，另外还具有小体积大功率、高出光效率、耐高温及环境腐蚀、衰减小等优势，可带来生产上的高效率、规模化效应，可直接促成生产资源利用上的最大优化，降低了生产成本，利于产出高性价比的产品。

主权项

1.一种LED封装光源，其特征在于，包括：固定框架，在所述固定框架上设置有通槽；铜片，固定在所述固定框架的底部，包括正极铜片和负极铜片，所述正极铜片包括与所述通槽相对应的第一露铜连接区，所述负极铜片包括与所述通槽相对应的第二露铜连接区，所述正极铜片和所述负极铜片之间为间隔区；多个第一LED芯片，固定设置在所述第一露铜连接区内，多个所述第一LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第一LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；多个第二LED芯片，固定设置在所述第二露铜连接区内，多个第二LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第二LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；透镜，固定连接在所述固定框架上，且包围在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的外部第一露铜连接区。