[实用新型]一种锡铋合金电镀装置有效
| 申请号： | 201821308194.1 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN209052775U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 石明华;宋小波;陈健;蔡成俊 | 申请（专利权）人： | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/36;C25D5/48;C25D5/52;C25D21/00;C25D7/06;C25D17/00;C25D21/14;C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 226131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种锡铋合金电镀装置，具有电镀槽，电镀装置的阳极连接有金属锡板和金属铋板，金属锡板和金属铋板分别连接有第一整流器和第二整流器，第一整流器与第二整流器分别用于改变金属锡板和金属铋板上的电流值。第一整流器和第二整流器与可编辑逻辑控制器相连，利用可编辑逻辑控制器根据电镀液中铋离子和锡离子的浓度控制对金属锡板及金属铋板的输入电流值，可以避免在同样的电流下，金属铋较金属锡更易被氧化溶解进入电镀液中进而在电镀阴极被还原，导致金属线材上镀层中锡铋含量不符合电镀要求的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 整流器 金属锡 金属铋 电镀装置 可编辑逻辑控制器 锡铋合金 电镀液 电镀 阴极 本实用新型 金属线材 浓度控制 输入电流 阳极连接 电镀槽 锡离子 铋离子 镀层 锡铋 还原 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种锡铋合金电镀装置，具有电镀槽(2)，其内设有电镀液，用于对处于所述电镀液中的阴极待镀对象进行电镀；其特征在于，所述电镀槽(2)内设有金属锡板(23)和金属铋板(24)作为阳极；还包括第一整流器(21)和第二整流器(22)，所述第一整流器(21)和第二整流器(22)的正极分别与所述金属锡板(23)和所述金属铋板(24)连接，分别用于改变所述金属锡板(23)和所述金属铋板(24)上的电流值；可编程逻辑控制器(25)，其分别与所述第一整流器(21)和所述第二整流器(22)相连，并根据所述电镀液中铋离子和锡离子的浓度控制对所述金属锡板(23)及所述金属铋板(24)的输入电流值。
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