[实用新型]刚挠结合电路板有效
申请号: | 201821310824.9 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208509374U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 沈斌;姚世荣;程林海 | 申请(专利权)人: | 昆山金鹏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种刚挠结合电路板,其包括挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、上层刚性层等,挠性层的上方设有上层挠性走线层,上层挠性走线层的上方设有上层保护膜,上层保护膜的上方设有上层胶层,上层胶层的上方设有上层刚性走线层,上层刚性走线层的上方设有上层刚性层。本实用新型占用空间小,防潮防尘防烟雾,刚性层和挠性层连接紧密,不易断裂,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 上层 走线层 保护膜 刚性层 挠性层 胶层 挠性 刚挠结合电路板 本实用新型 防潮防尘 刚挠结合 连接紧密 使用寿命 占用空间 防烟雾 断裂 电路 | ||
【主权项】:
1.一种刚挠结合电路板,其特征在于,其包括挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、上层刚性层、下层挠性走线层、下层保护膜、下层胶层、下层刚性走线层、下层刚性层、固定孔、导通孔、焊接孔、弹性固件,挠性层的上方设有上层挠性走线层,上层挠性走线层的上方设有上层保护膜,上层保护膜的上方设有上层胶层,上层胶层的上方设有上层刚性走线层,上层刚性走线层的上方设有上层刚性层,挠性层的下方设有下层挠性走线层,下层挠性走线层的下方设有下层保护膜,下层保护膜的下方设有下层胶层,下层胶层的下方设有下层刚性走线层,下层刚性走线层的下方设有下层刚性层,上层刚性层和下层刚性层之间设有固定孔,固定孔穿过了挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、下层挠性走线层、下层保护膜、下层胶层和下层刚性走线层,上层刚性走线层和下层刚性走线层之间设有导通孔,导通孔穿过挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、下层挠性走线层、下层保护膜和下层胶层,上层刚性层和下层刚性层的表面设有焊接孔,上层刚性层和下层刚性层的内侧设有弹性固件。
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