[实用新型]一种降低硅片表面降尘量的硅片置物架有效
| 申请号： | 201821331540.8 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208738200U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 徐启高;贺贤汉;赵剑锋;洪漪 | 申请（专利权）人： | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司;上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾兰芳 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域。一种降低硅片表面降尘量的硅片置物架，包括一硅片置物架，硅片置物架是PVC制成的硅片置物架；硅片置物架包括顶板、底板、左侧板以及右侧板围成前后两端均开口的矩形框架；硅片置物架还包括至少三个纵向排布的层板，层板的左右两端与矩形框架相连；还包括一FFU过滤器，FFU过滤器设置在矩形框架的后方，且FFU过滤器的出风口与矩形框架的后端开口对接，FFU过滤器的进风口位于FFU过滤器的后侧，FFU过滤器的出风口朝向层板。本专利通过增设有FFU过滤器，便于持续向层板上放置的硅片输送洁净的空气，避免环境中的颗粒吸附在硅片的表面，通过FFU过滤器实现对硅片表面的颗粒的吹离。 | ||
| 搜索关键词： | 过滤器 硅片 置物架 矩形框架 硅片表面 出风口 半导体加工技术 底板 本实用新型 硅片输送 后端开口 颗粒吸附 纵向排布 进风口 右侧板 左侧板 开口 洁净 增设 | ||
【主权项】：
1.一种降低硅片表面降尘量的硅片置物架，包括一硅片置物架，其特征在于，所述硅片置物架是PVC制成的硅片置物架；所述硅片置物架包括顶板、底板、左侧板以及右侧板围成前后两端均开口的矩形框架；所述硅片置物架还包括至少三个纵向排布的层板，所述层板的左右两端与所述矩形框架相连；还包括一FFU过滤器，所述FFU过滤器设置在所述矩形框架的后方，且所述FFU过滤器的出风口与所述矩形框架的后端开口对接，所述FFU过滤器的进风口位于所述FFU过滤器的后侧，所述FFU过滤器的出风口朝向所述层板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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