[实用新型]一种单面电路板有效
| 申请号： | 201821336616.6 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208691629U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐丽霞 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 曲卫涛 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种单面电路板，包括：电路复合层和基板，电路复合层和基板之间设有绝缘胶层；其中，电路复合层包括第一单层电路，第一单层电路包括第一导电电路和覆于第一导电电路上的第一绝缘层，第一导电电路由同一铜箔带模切形成，第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分第一导电电路显露于多个开孔中；第一绝缘层位于单面电路板的最表层，基板位于单面电路板的最底层。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化单面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 单面电路板 导电电路 绝缘层 复合层 基板 单层 开孔 本实用新型 绝缘胶层 生产效率 铜箔带 最表层 最底层 模切 生产工艺 显露 | ||
【主权项】：
1.一种单面电路板，其特征在于，包括：电路复合层和基板，所述电路复合层和所述基板之间设有绝缘胶层；其中，所述电路复合层包括第一单层电路，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述多个开孔中；所述第一绝缘层位于所述单面电路板的最表层，所述基板位于所述单面电路板的最底层。
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