[实用新型]叠板结构有效
| 申请号： | 201821337968.3 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208739473U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李华;程柳军;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄正奇 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种叠板结构，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。所述底盘用于与热盘接触，热盘对底盘加热，热量通过位于最外层的底盘由外向内传输。本实用新型的叠板结构通过在两组相邻的PCB层压之间设置第一隔热导热层，由于第一隔热导热层具有一定的隔热以及导热作用，使得当PCB叠层被加热后每层的PCB层压组的转压点不一致，从而通过一次测试即可获得不同转压点以及该转压点下的PCB的板厚均匀性，通过测试这些不同转压点下PCB板厚均匀性来判断出改材料压程下的转压点范围值。 | ||
| 搜索关键词： | 压点 底盘 隔热 叠层 叠板结构 导热层 两组 本实用新型 热盘 加热 导热 测试 板厚均匀性 层叠设置 由外向内 下PCB板 不一致 均匀性 最外层 压程 传输 | ||
【主权项】：
1.一种叠板结构，其特征在于，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。
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