[实用新型]自带散热功能的WIFI模组有效
| 申请号： | 201821338517.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208862823U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 秦楠;熊运自;张森林 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自带散热功能的WIFI模组，包括线路板、无线WIFI模块及散热焊接组件，所述散热焊接组件设置于所述线路板上，所述无线WIFI模块设置于所述散热焊接组件上。本实用新型为一种自带散热功能的WIFI模组，通过第一散热焊盘和第二散热焊盘，当无线WIFI模块贴装在线路板上的时候，能够避免WIFI模组工作时出现温度过高的问题，提高WIFI模组工作的稳定性，进而提高WIFI模组的WIFI性能。 | ||
| 搜索关键词： | 无线WIFI模块 线路板 焊接组件 散热功能 散热 自带 本实用新型 散热焊盘 温度过高 贴装 | ||
【主权项】：
1.一种自带散热功能的WIFI模组，其特征在于，包括：线路板、无线WIFI模块及散热焊接组件，所述散热焊接组件设置于所述线路板上，所述无线WIFI模块设置于所述散热焊接组件上；所述散热焊接组件包括第一散热焊盘和第二散热焊盘，所述第二散热焊盘焊接于所述第一散热焊盘上，所述线路板上设置有第一焊接区，所述第一散热焊盘设置于所述第一焊接区上，所述无线WIFI模块上设置有第二焊接区，所述第二散热焊盘设置于所述第二焊接区上，所述第一散热焊盘包括第一安装片及第二安装片，所述第一安装片和所述第二安装片分别设置于所述第一焊接区上，所述第二散热焊盘包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和所述第二散热片分别设置于所述第二焊接区上，所述第一散热片焊接于所述第一安装片上，所述第二散热片焊接于所述第二安装片上。
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