[实用新型]一种芯片固定装置及显影盒有效
| 申请号： | 201821341332.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208689365U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 胡飞 | 申请（专利权）人： | 江西亿铂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338004 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片固定装置及显影盒，该芯片固定装置用以固定安装在其上的芯片，芯片固定装置包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部分别支撑芯片的相对两端，当芯片安装至芯片固定装置中时，第一支撑部和第二支撑部相对彼此移动。解决了现有技术中芯片在处理盒上的固定方式复杂，需要较为繁琐的装配工序，而且固定后的芯片增大了拆卸难度的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片固定装置 支撑 芯片 显影盒 本实用新型 芯片安装 装配工序 处理盒 中芯片 拆卸 移动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片固定装置，用以固定安装在所述芯片固定装置中的芯片，所述芯片固定装置包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部分别支撑所述芯片的相对两端，其特征在于，当所述芯片安装至所述芯片固定装置中时，所述第一支撑部和所述第二支撑部相对彼此移动。
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