[实用新型]一种回流焊治具有效
| 申请号： | 201821345073.4 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209017366U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘武庆 | 申请（专利权）人： | 昆山环友电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种回流焊治具，涉及电路板印制装置的结构设计技术领域，基板为耐高温材料制成的板材结构,用于固定PCB板通过回流焊炉；PCB板固定槽设置于基板的一面，包括槽壁、槽底，槽底的形状与PCB板形状相匹配，基板的另一面与回流焊炉的传送带接触使基板随传送带同步运动；限位柱设置于槽底，与PCB板的固定孔匹配，用于限定PCB板在PCB板固定槽中的位置。采用本实用新型的回流焊治具用于印制PCB板通过在PCB板固定槽的槽底设置通孔便于回流焊炉中温度更有效的传递；根据槽壁的宽度调节带速的大小，在保障PCB板印刷质量的前提下可将带速提到最高，进而提高生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 回流焊炉 回流焊 治具 本实用新型 传送带 槽壁 带速 匹配 结构设计技术 电路板印制 耐高温材料 板材结构 宽度调节 生产效率 同步运动 固定孔 限位柱 通孔 生产成本 印刷 印制 传递 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊治具，包括：基板，为耐高温材料制成的板材结构；所述基板的一面设置至少3个凸台，用于承载所述基板在一个平面内；所述基板的中央区域设置有至少一个通孔，单一所述通孔的面积小于所对应的PCB板面积；所述通孔的边缘对应于基板远离凸台的另一面设置有至少一个限位柱，与所述PCB板的固定孔匹配，用于限定所述PCB板在所述回流焊治具上的位置。
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