[实用新型]一种局部厚铜PCB板有效
| 申请号： | 201821348334.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208940263U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋华;张宏;朱雪晴;张亚锋;何艳球 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本实用新型的PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，延长PCB板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 开槽 铜层 基板 铜区 本实用新型 起皮现象 使用寿命 同一水平 大电流 高度差 上表面 下表面 散热 粘结 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种局部厚铜PCB板，其特征在于：包括基板（1），基板（1）的上表面和/或下表面分别依次设有铜层（2）、开槽PP（3）和PP（4），所述的铜层（2）包括薄铜区（22）和厚铜区（21），所述的厚铜区（21）的高度大于薄铜区（22）的高度，所述的开槽PP（3）设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区（21）朝向PP（4）的一面与开槽PP（3）朝向PP（4）的一面位于同一水平面上。
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