[实用新型]一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱有效
| 申请号： | 201821350297.4 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208751104U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林万顷;陈水松;余建 | 申请（专利权）人： | 厦门七智厨房科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D23/10;F25D17/04;F25B21/02;F25D19/00;F25D17/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出水冷半导体致冷风道冷藏米箱，涉及半导体制冷技术领域，包括外壳和内胆，外壳和内胆之间形成有风道，外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块，风冷吸热模块用于给内胆降温；风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接，半导体制冷片设于外壳上，用于给风冷吸热模块制冷；半导体致冷片的热端连接水冷散热模块，水冷散热模块用于将半导体制冷片散发的热量带走。本申请水回路流经水冷头不断将半导体致冷片热端热量带走及散发，使半导体致冷片得以更高效的工作；内胆密集设置孔隙，使得冷热交换更均匀更快速；孔隙使得外界混入以及谷物本身的水分能够在冷热交换过程中被降温的散热片收集，避免冷凝水分在内胆聚集使得谷物受潮。 | ||
| 搜索关键词： | 内胆 半导体致冷片 吸热模块 风冷 半导体制冷片 水冷散热模块 冷热交换 热量带走 冷风道 米箱 热端 水冷 冷藏 谷物 半导体 半导体制冷技术 本实用新型 散发 密集设置 散热片 水回路 水冷头 冷凝 受潮 风道 混入 冷端 制冷 申请 | ||
【主权项】：
1.一种水冷半导体致冷风道冷藏米箱，包括外壳和内胆，所述外壳和内胆之间形成有风道，其特征在于，所述外壳和内胆之间的风道上还设有风冷吸热模块，所述风冷吸热模块用于给所述内胆降温；所述风冷吸热模块的一端与半导体致冷片的冷端连接，所述半导体制冷片设于所述外壳上，用于给所述风冷吸热模块制冷；所述半导体致冷片的热端连接水冷散热模块，所述水冷散热模块用于将所述半导体制冷片散发的热量带走。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门七智厨房科技有限公司，未经厦门七智厨房科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821350297.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
