[实用新型]一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备

摘要

本申请提供了一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备，该屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，顶壁包括本体部及弯折部，本体部与周侧壁连接以形成一容置空间，本体部设有与容置空间连通的散热孔，弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，第一子弯折部与本体部弯折连接并朝向容置空间延伸，第二子弯折部与第一子弯折部弯折连接，以在散热孔的开口方向上遮盖散热孔，且第二子弯折部与本体部间隔设置以形成与散热孔连通的散热间隙，以在屏蔽罩贴装时产生的热量，通过散热间隙及散热孔传出。贴装完成后，在第二子弯折部上设置密封胶，以密封该散热间隙，防止外部的气体或液体进入密封空间而损坏电子器件，材料成本低，过程简单、自动化。

主权项

1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙。