[实用新型]一种基于高密度显示的COB器件的加热设备有效

专利信息
申请号: 201821352248.4 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN208753313U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 李宗涛;梁观伟;黄依婷;袁毅凯;李宏浩 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于高密度显示的COB器件的加热设备,包括加热基座及红外加热器;所述加热基座用于固定多层线路板并将多层线路板加热至设定温度;所述红外加热器设于多层线路板的上方,用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热;所述多层线路板设有表面电路及底部电路,所述底部电路上贴装有驱动控制器件,所述表面电路上固晶有LED芯片。采用本实用新型,可通过红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热,避免了由于避让驱动控制器件而带来的多层线路板加热不充分的问题,进而避免出现焊线不良的情况。
搜索关键词: 多层线路板 红外加热器 表面电路 加热基座 驱动控制器件 本实用新型 加热设备 加热 电路 辐射加热 避让 预热 对焊 固晶 焊线 线区
【主权项】:
1.一种基于高密度显示的COB器件的加热设备,其特征在于,所述加热设备包括加热基座及红外加热器;所述加热基座用于固定多层线路板并将多层线路板加热至设定温度;所述红外加热器设于多层线路板的上方,用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热;所述多层线路板设有表面电路及底部电路,所述底部电路上贴装有驱动控制器件,所述表面电路上固晶有LED芯片。
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