[实用新型]一种线性恒流芯片的新型封装结构有效
| 申请号： | 201821354093.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208889656U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 韩丛强 | 申请（专利权）人： | 广东三彩实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广东省江门市江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线性恒流芯片的新型封装结构，包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。由于线性恒流芯片封装在LED支架上，和高压灯带上的灯珠具有相同的封装结构，只存在两个电性连接的引脚，因此无需在灯带的电路板上为线性恒流芯片设计额外的布线电路结构，同时可以使用一套生产设备即可同时将相同封装结构的LED灯珠和线性恒流芯片焊接装配到LED灯带上，降低了LED灯带电路板的设计复杂度，提升了LED灯带的稳定性，同时节省了生产设备和工序，降低了成本，提升了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 恒流芯片 新型封装结构 电路板 封装结构 负极引脚 生产设备 正极引脚 电连接 输出端 输入端 封装 本实用新型 设计复杂度 布线电路 电性连接 高压灯 灯带 灯珠 恒流 引脚 焊接 装配 | ||
【主权项】：
1.一种线性恒流芯片的新型封装结构，其特征在于：包括LED支架和封装在所述LED支架上的线性恒流芯片，所述LED支架包括正极引脚和负极引脚，所述线性恒流芯片包括恒流的输出端和输入端，所述输出端与负极引脚电连接，所述输入端与正极引脚电连接。
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