[实用新型]晶圆键合装置有效
| 申请号： | 201821354109.5 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208753273U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 岳志刚;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的晶圆键合装置，包括气动组件和用于承载晶圆的吸盘；所述吸盘具有用于承载所述晶圆的第一表面和多个贯穿所述第一表面的开口区域，且多个所述开口区域沿所述吸盘的中心向边缘分布；多个所述气囊一一固定于多个所述开口区域内，且均与所述晶圆接触；所述气动组件连接所述气囊，用于对所述气囊充气和放气，以调整所述吸盘施加于所述晶圆的力的状态。本实用新型实现对晶圆形变的实时调整，精准控制晶圆键合路径，避免了现有技术中因不能对顶针或者喷气的路径进行精准控制而导致的晶圆形变无法实时调整的问题，提高晶圆了键合的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 吸盘 晶圆键合 开口区域 气囊 本实用新型 第一表面 精准控制 气动组件 实时调整 承载 顶针 边缘分布 充气 放气 键合 施加 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括气动组件和用于承载晶圆的吸盘；所述吸盘具有用于承载所述晶圆的第一表面和多个贯穿所述第一表面的开口区域，且多个所述开口区域沿所述吸盘的中心向边缘分布；多个气囊一一固定于多个所述开口区域内，且均与所述晶圆接触；所述气动组件连接所述气囊，用于对所述气囊充气和放气，以调整所述吸盘施加于所述晶圆的力的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
