[实用新型]一种集成式LED封装光源有效
| 申请号： | 201821355883.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208538913U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 金克传;温桂萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市全局照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式LED封装光源，包括引线框架和塑封透镜，所述引线框架的上表面固定安装有六边体封装板，所述六边体封装板的外表面上对称安装有多个LED阵列模组，所述LED阵列模组的外表面上设置有荧光粉涂层，所述荧光粉涂层的外壁通过金线与六边体封装板缝合连接，所述六边体封装板的外部还设置有塑封透镜，所述塑封透镜的两端与引线框架端部密封连接，所述六边体封装板的内壁上设置有封装胶体，所述六边体封装板的两端还设置有连接槽，整个装置采用全空间三维封装光源，可以获得比平面封装光源数倍以上的芯片集成度，全空间光源可达到平面光源无法比拟的空间角度分布，在大角度照明场合具有较大优势。 | ||
| 搜索关键词： | 封装板 六边体 光源 透镜 引线框架 塑封 荧光粉涂层 集成式LED 全空间 封装 本实用新型 大角度照明 芯片集成度 端部密封 对称安装 封装胶体 缝合连接 角度分布 平面封装 平面光源 三维封装 连接槽 上表面 金线 内壁 外壁 外部 | ||
【主权项】：
1.一种集成式LED封装光源，包括引线框架(1)和塑封透镜(6)，其特征在于：所述引线框架(1)的上表面固定安装有六边体封装板(2)，所述六边体封装板(2)的外表面上对称安装有多个LED阵列模组(3)，所述LED阵列模组(3)的外表面上设置有荧光粉涂层(4)，所述荧光粉涂层(4)的外壁通过金线(5)与六边体封装板(2)缝合连接，所述六边体封装板(2)的外部还设置有塑封透镜(6)，所述塑封透镜(6)的两端与引线框架(1)端部密封连接，所述六边体封装板(2)的内壁上设置有封装胶体(7)，所述六边体封装板(2)的两端还设置有连接槽(201)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市全局照明科技有限公司，未经深圳市全局照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821355883.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转多彩环绕式车灯
- 下一篇：一种LED封装支架、LED光源及LED灯具
