[实用新型]一种用于单晶硅片清洗的清洗装置有效
| 申请号： | 201821360040.7 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208938929U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈峰 | 申请（专利权）人： | 浙江众晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于单晶硅片清洗的清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽内设有清洗支架，清洗支架包括筒体，筒体表面开有数个均匀分布的小通孔，筒体的内部设有数个隔板，等距分布，隔板之间设有间隙，隔板整体呈环形，筒体的两端设有端盖，端盖设于筒体内部，筒体两端的端盖的外侧中心均固连一个主轴，主轴通过轴承与清洗槽连接，其中筒体左侧的主轴上还设有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮啮合，主动齿轮安装于电机的输出轴上；筒体的下方设有水管；该用于单晶硅片清洗的清洗装置利用筒体装载单晶硅片，不会发生重叠，同时在冲洗时能够利用主轴带动筒体转动使冲洗更加均匀，大大提高清洗效率，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 筒体 单晶硅片 隔板 清洗装置 清洗槽 端盖 清洗 从动齿轮 清洗支架 冲洗 主动齿轮啮合 本实用新型 等距分布 清洗效率 筒体表面 筒体两端 筒体内部 筒体转动 主动齿轮 输出轴 小通孔 固连 轴承 水管 装载 电机 | ||
【主权项】：
1.一种用于单晶硅片清洗的清洗装置，包括清洗槽，其特征在于，所述清洗槽内设有清洗支架，清洗支架包括筒体，筒体表面开有数个均匀分布的小通孔，筒体的内部设有数个隔板，等距分布，隔板之间设有间隙，隔板整体呈环形，筒体的两端设有端盖，端盖设于筒体内部，筒体两端的端盖的外侧中心均固连一个主轴，主轴通过轴承与清洗槽连接，其中筒体左侧的主轴上还设有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮啮合，主动齿轮安装于电机的输出轴上；筒体分为上下对称设置的两部分，其中下半部分筒体与端盖固连，上半部分筒体通过螺丝与端盖连接；筒体的下方设有水管，水管的顶部设有数个喷水头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
