[实用新型]一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构有效
| 申请号： | 201821360356.6 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209897542U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨孟 | 申请（专利权）人： | 东莞美景科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 44477 深圳市汇信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子电器产品领域，主要涉及一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，所述金属复合壳体具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；在所述非金属壳体表面形成粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到所述金属基板。本实用新型所提供的金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，通过对非金属壳体表面形成粗化处理层后，喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到金属基板，从而形成了完整的EMC屏蔽层，或者在金属基板和非金属壳体表面均形成粗化处理层，在粗化处理层上形成金属结构层，形成EMC屏蔽层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化处理层 金属结构层 金属基板 金属复合 壳体 本实用新型 非金属壳体 非金属壳 喷涂 面形 涂覆 吸附 粘覆 电子电器产品 印刷 层结构 延伸 成型 | ||
【主权项】：
1.一种金属复合壳体上的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述金属复合壳体具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；在所述非金属壳体表面形成粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成EMC屏蔽层，所述金属结构层延伸连接到所述金属基板。/n
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