[实用新型]一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板有效
| 申请号： | 201821363614.6 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208859560U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 王雯婷 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及汽车LED大灯电子线路技术领域，具体的讲是一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板，主要由单面柔性线路板和陶瓷线路基板组成，单面柔性线路板的正面上有竖直基板，竖直基板的上设有安装孔一，陶瓷线路基板上靠近底部的位置开设有安装孔二，安装孔二与安装孔一相配合，将陶瓷线路基板与单面柔性线路板相连接，在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域采用导热胶片凝结固定，采用印刷锡膏或激光焊接的方式在陶瓷线路基板与单面柔性线路板的连接区域绘制导通电路，本实用新型具有极强的可塑性，有效的节省电路板上的空间并省去使用连接器或是HotBar的制程，使得讯号传递的距离缩短、速度增加，有效改善可靠度，简化产品组装、节省组装工时。 | ||
| 搜索关键词： | 单面柔性线路板 线路基板 安装孔 陶瓷 大灯线路 连接区域 软硬结合 竖直基板 陶瓷LED 电子线路技术 连接器 本实用新型 电路板 产品组装 导热胶片 导通电路 激光焊接 距离缩短 速度增加 印刷锡膏 汽车LED 可靠度 可塑性 大灯 基板 制程 绘制 凝结 组装 传递 配合 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合的陶瓷LED大灯线路基板，包括：LED大灯线路基板本体，其特征在于：所述LED大灯线路基板本体主要由单面柔性线路板（1）和陶瓷线路基板（2）组成，单面柔性线路板（1）的背面设有铜焊盘，单面柔性线路板（1）的正面设有导线线路一，所述铜焊盘的中心位置开设有通孔，所述铜焊盘的正面与单面柔性线路板（1）相贴合，铜焊盘的背面贴有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层上开设有天窗，使对应天窗位置的铜焊盘区域裸露在外，所述单面柔性线路板（1）的正面上有竖直基板（3），竖直基板（3）的上设有安装孔一（4）；所述陶瓷线路基板（2）上利用磁控溅射的方法镀有铜层，铜层上制有导线线路二，所述陶瓷线路基板（2）上靠近底部的位置开设有安装孔二（5），安装孔二（5）与安装孔一（4）相配合，将陶瓷线路基板（2）与单面柔性线路板（1）相连接，在陶瓷线路基板（2）与单面柔性线路板（1）的连接区域采用导热胶片凝结固定，采用印刷锡膏或激光焊接的方式在陶瓷线路基板（2）与单面柔性线路板（1）的连接区域绘制导通电路。
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