[实用新型]一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片有效
| 申请号： | 201821364288.0 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208898497U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片，由第一MEMS芯片和应力缓冲结构构成，应力缓冲结构通过中心埋氧与第一MEMS芯片的底板连接，所述的应力缓冲结构由连接区、应力缓冲弹簧和外框构成，应力缓冲弹簧位于外框和连接区之间，连接区的投影面积占第一MEMS芯片投影面积的1/10～1/3，应力缓冲结构上均布有释放孔，应力缓冲结构的外框边缘位于第一MEMS芯片边缘的投影区内，应力缓冲结构的横截面面积小于第一MEMS芯片的横截面面积。本实用新型制造的具有应力缓冲结构的MEMS芯片的应力缓冲结构通过中心埋氧连接在MEMS芯片的底部，达到降低封装应力的目的，其优点在于工艺简单、芯片面积小、封装成品率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 应力缓冲结构 连接区 投影 本实用新型 应力缓冲 弹簧 埋氧 外框 底板连接 封装应力 外框边缘 成品率 释放孔 封装 均布 芯片 制造 | ||
【主权项】：
1.一种具有应力缓冲结构的MEMS芯片，其特征在于：由第一MEMS芯片和应力缓冲结构构成，应力缓冲结构通过中心埋氧与第一MEMS芯片的底板连接，所述的应力缓冲结构由连接区、应力缓冲弹簧和外框构成，应力缓冲弹簧位于外框和连接区之间，连接区的投影面积占第一MEMS芯片投影面积的1/10～1/3，应力缓冲结构上均布有释放孔，应力缓冲结构的外框边缘位于第一MEMS芯片边缘的投影区内，应力缓冲结构的投影面积小于第一MEMS芯片的投影面积；所述的应力缓冲结构和第一MEMS芯片的底板的材料都是硅；所述的第一MEMS芯片由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板、MEMS结构层和底板围成一个密封腔，可动的MEMS结构被密封在密封腔内，盖板与MEMS结构层间有绝缘层隔离，绝缘层上有金属层，金属层上覆盖有钝化层保护，钝化层上具有压焊窗。
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