[实用新型]一种RFID标签内部线圈防水结构有效

专利信息
申请号: 201821373168.7 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208922310U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 王捷;刘成丰;刘建盾 申请(专利权)人: 广州市挚联数码科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510665 广东省广州市天*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种RFID标签内部线圈防水结构,包括由下至上依次叠设的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层,还包括嵌设在第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件,天线组件和芯片组件固定连接,还包括包覆在天线组件和芯片组件外的上保护膜和下保护膜,上保护膜和下保护膜的边缘贴合并向内翻卷成卷曲部,通过上保护膜和下保护膜包覆住天线组件和芯片组件,形成一个防水的护罩,上保护膜和下保护膜的边缘向内卷曲使得连接处的缝隙得到更好的保护,即使第一保护层和第二保护层被破坏,也不会影响到天线组件和芯片组件的正常功能,大大提高了防水性能,此实用新型用于电子标签领域。
搜索关键词: 保护膜 天线组件 芯片组件 第二保护层 第一保护层 防水结构 内部线圈 卷曲 包覆 向内 本实用新型 电子标签 防水性能 正常功能 胶粘层 印刷层 底纸 叠设 翻卷 护罩 防水 合并
【主权项】:
1.一种RFID标签内部线圈防水结构,其特征在于:包括由下至上依次叠设的底纸、胶粘层、第一保护层、第二保护层以及印刷层,还包括嵌设在所述第一保护层和第二保护层之间的天线组件和芯片组件,所述天线组件和芯片组件固定连接,还包括包覆在所述天线组件和芯片组件外的上保护膜和下保护膜,所述上保护膜和下保护膜的边缘贴合并向内翻卷成卷曲部。
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