[实用新型]耐高温硅压阻压力敏感元件有效
| 申请号： | 201821376948.7 | 申请日： | 2018-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN208704923U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王林;杜鹏;罗扩郎;苏长远;田文晋;刘利;郝玉慧 | 申请（专利权）人： | 成都凯天电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的一种耐高温硅压阻压力敏感元件，旨在提供一种长期稳定性能好、响应时间快、耐高温的压力敏感元件。本实用新型提供下述技术方案予以实现：透明盘(5上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻感压芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘，通过环盘底部制有落入透明盘周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔中，连同固定在透明盘下方的玻璃绝缘子一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，实现高温环境下压力测量。 | ||
| 搜索关键词： | 透明盘 压力敏感元件 本实用新型 耐高温硅 锥形孔 导柱 感压 环盘 压阻 绝缘子 芯片 玻璃绝缘子 硅压阻压力 圆心 铂金电极 层叠阳极 长期稳定 导电银浆 等分均布 电阻组成 高温环境 高温烧结 金属导线 透明基座 周向分布 硅压阻 耐高温 下压力 电桥 对位 划片 键合 盘腔 伸入 填充 对称 测量 穿过 响应 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温硅压阻压力敏感元件，包括：固定在不锈钢圆筒壳体(1)内腔底部圆筒台阶上的绝缘子(6)及其层叠相连其上的透明盘(5)，以及层叠相连其上方的透明环(2)，其特征在于，透明盘(5)上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻压力芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片(3)底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘(5)，通过环盘底部制有落入透明盘(5)周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘(5)圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔(4)中，连同固定在透明盘(5)下方的玻璃绝缘子(6)一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，被固定在透明盘(5)上方的硅压阻压力芯片(3)，通过装夹在硅压阻压力芯片(3)与透明环(2)之间的弹性膜片硅环，感受来自不锈钢圆筒壳体(1)上方端盖(8)受压面的被测压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都凯天电子股份有限公司，未经成都凯天电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821376948.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗撞击压力表
- 下一篇：一种光纤光栅压力传感器
