[实用新型]电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用有效

专利信息
申请号: 201821378621.3 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209517629U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 黄桢;曾俊杰;许晨祥;陈飞帆 申请(专利权)人: 宁波舜宇光电信息有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H04M1/02
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 代理人: 罗京;孟湘明
地址: 315400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用,其中所述电路板组件用于支撑一电子元件,其包括一导电部和一绝缘部,其中所述绝缘部一体结合于所述导电部,并且所述导电部贯通于所述绝缘部,所述电子元件被支撑于所述导电部并且被连通于所述导电部,所述电子元件在工作时直接通过所述导电部散热。
搜索关键词: 电路板组件 导电部 绝缘部 泛光灯 半成品 本实用新型 一体结合 散热 支撑 连通 应用 贯通
【主权项】:
1.一电路板组件,用于支撑一电子元件,其特征在于,包括:一导电部;和一绝缘部,其中所述绝缘部一体结合于所述导电部,其中所述导电部包括一第一导电部和一第二导电部,其中所述电子元件被支撑于所述第一导电部,所述第一导电部贯通于所述绝缘部,所述第一导电部和所述第二导电部被至少部分所述绝缘部分隔,其中所述第一导电部具有一上表面,其中所述第二导电部具有一上表面,其中所述第一导电部的所述上表面大于所述第二导电部的所述上表面。
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