[实用新型]感光组件、摄像模组及移动终端有效
| 申请号： | 201821379529.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208707754U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 穆江涛;金光日;庄士良 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像模组、移动终端及感光组件，该感光组件，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体内。本实用新型的感光组件可以使得电子元器件与电路板的外侧壁之间的距离减小，缩小感光组件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 感光组件 围坝 感光芯片 感光区 上表面 本实用新型 非感光区 两端开口 摄像模组 移动终端 中空结构 封装体 电子元器件 距离减小 电连接 外侧壁 下表面 封装 环绕 体内 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括上表面以及下表面；感光芯片，设于所述电路板的所述上表面上并与所述电路板电连接，所述感光芯片远离所述电路板的一侧包括感光区以及环绕所述感光区设置的非感光区；围坝，设于所述非感光区上，且所述围坝为两端开口的中空结构，所述感光区位于所述围坝内；以及封装体，形成于所述电路板的所述上表面上，且所述封装体为两端开口的中空结构，所述感光芯片及所述围坝均位于所述封装体的中空结构内，且所述围坝的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离大于等于所述封装体的上端面与所述电路板的所述上表面之间的距离。
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