[实用新型]一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器有效

专利信息
申请号: 201821379955.2 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209088903U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 张伟 申请(专利权)人: 张伟
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/10
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 刘秋芳
地址: 441300 湖北省随州*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构及谐振器,其特征在于:包括盖子本体,所述盖子本体的周边设有法兰边,使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体,所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。所述谐振器包括平板状陶瓷基座、固定在平板陶瓷基座上的石英晶片和如上所述的盖子。本实用新型具有凸形腔体的边缘有法兰边结构,因粘胶量增多、粘接面积增大等特点可以极大地提升产品的气密性,满足高气密性产品的需求,得到工艺简单、气密性良好的石英晶体谐振器,有效地降低了生产成本,适用于大批量生产。
搜索关键词: 石英晶体谐振器 谐振器 本实用新型 盖子本体 盖子结构 陶瓷基座 谐振腔体 法兰边 气密性 盖子 粘接 封装 平板状陶瓷 高气密性 密封封装 面积增大 石英晶片 石英晶体 凸形腔体 内边缘 有效地 粘胶 生产成本 容纳 生产
【主权项】:
1.一种用于封装石英晶体谐振器的盖子结构,其特征在于:包括盖子本体,所述盖子本体的周边设有法兰边,使盖子内设有用于容纳石英晶体的谐振腔体,所述谐振腔体的内边缘和法兰边用于与陶瓷基座通过粘接的方式进行密封封装。
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