[实用新型]一种假压驱动IC搭载机构

摘要

本实用新型公开了一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块，所述承载块的一侧等间距固定有多个固定板，所述固定板的上端设有移动装置，所述固定板的一侧固定有第二气缸，所述固定板的下端一侧固定有连接块，所述连接块上设有开口，所述开口内设有下压滑块，所述下压滑块与第二气缸的活塞端相对应，所述连接块的下端固定有安装板，所述安装板上贯穿设有移动杆，所述移动杆的上端延伸至开口内，所述移动杆的上端固定在下压滑块的下端，所述移动杆上套设有弹簧。本实用新型实现了对不同托盘内的驱动IC进行假压的目的，方便移动至不同托盘的位置，实现了同时对多个驱动IC假压的功能，提高了工作效率。

主权项

1.一种假压驱动IC搭载机构，包括承载块（5），其特征在于：所述承载块（5）的一侧等间距固定有多个固定板（6），所述固定板（6）的上端设有移动装置，所述固定板（6）的一侧固定有第二气缸（7），所述固定板（6）的下端一侧固定有连接块（9），所述连接块（9）上设有开口，所述开口内设有下压滑块（8），所述下压滑块（8）与第二气缸（7）的活塞端相对应，所述连接块（9）的下端固定有安装板（17），所述安装板（17）上贯穿设有移动杆（13），所述移动杆（13）的上端延伸至开口内，所述移动杆（13）的上端固定在下压滑块（8）的下端，所述移动杆（13）上套设有弹簧（16），所述弹簧（16）的上端固定在下压滑块（8）的下端，且弹簧（16）的下端固定在安装板（17）的上端，所述移动杆（13）的下端固定有压头（10），所述压头（10）的下端设有刀头（15）。