[实用新型]一种LED封装基座有效
| 申请号： | 201821393679.5 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208655689U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 牛艳玲;唐加良 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED封装基座，包括金属支架和基座体，金属支架包括两个L形引脚支架和多个焊盘组成，L形引脚支架相对设置且两者顶部通过焊盘连接，L形引脚支架的一端包裹在基座体内，另一端暴露于基座体的边侧外部，多个焊盘相对设置并在基座体的表面形成沟槽，焊盘位于沟槽的边侧延伸出一凸台形成搭接体，将绝缘材料注塑至沟槽中包裹所述搭接体，并与所述基座体形成一体结构。本实用新型中的焊盘边侧设置有凸台，在对焊盘之间的沟槽中进行绝缘材料注塑时，该凸台可进一步增加焊盘与绝缘材料的接触面积，使得焊盘的表面与沟槽内的注塑绝缘材料的表面位于同一平面上，从而进一步提高两者之间的连接强度、密封性和平整度，为后续芯片焊接提供有利条件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 基座体 绝缘材料 凸台 支架 注塑 金属支架 相对设置 搭接体 表面形成沟槽 注塑绝缘材料 本实用新型 芯片焊接 一体结构 密封性 平整度 对焊 体内 暴露 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装基座，其特征在于：包括金属支架和基座体，所述金属支架包括两个L形引脚支架和多个焊盘组成，L形引脚支架相对设置且两者顶部通过焊盘连接，所述L形引脚支架的一端包裹在基座体内，另一端暴露于基座体的边侧外部，所述多个焊盘相对设置并在基座体的表面形成沟槽，所述焊盘位于沟槽的边侧延伸出一凸台形成搭接体，将绝缘材料注塑至沟槽中包裹所述搭接体，并与所述基座体形成一体结构。
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