[实用新型]一种用于清除可控硅基板塑料条的治具有效
| 申请号： | 201821396832.X | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208744949U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李长征 | 申请（专利权）人： | 浩明科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/30 | 分类号： | B26D1/30;B26D7/01 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何锦明 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块，本实用新型通过压板上的压块将基板上的塑料条进行压断，解决了传统可控硅塑封工艺中出现多余的塑料条难以处理的问题，而且结构简单、操作简单，大幅提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料条 可控硅 基板 压板 本实用新型 基座顶部 通孔 压块 治具 工作效率 活动设置 基板放置 塑封工艺 后基板 塑封 制程 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于清除可控硅基板塑料条的治具，其特征在于:包括基座、所述基座顶部的一侧活动设置有压板、基座顶部设置有供基板放置的平面，该平面上还开有与经塑封制程处理后基板上的塑料条位置一一对应的通孔，该压板上设置有与所述通孔相配合以用于将塑料条压断的压块。
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