[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201821398454.9 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208835050U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 熊云水;黎焕芳;王学勇;韩永胜 | 申请（专利权）人： | 中山复盛机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华;陈玉琼 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，所述子框架包括用于放置芯片的基岛区域和多个引脚部，多个所述引脚部的一端连接所述子框架，另一端在冲切时形成与其他引脚部整体连接且与所述基岛区域隔开的绑脚结构。本申请的引线框架在冲压工序设计阶段，在第一道冲压冲出引脚外形时，脚尖部分不冲开而与其他引脚部连接成一个整体，即绑脚工艺，在最后后制切片工序才将绑脚处冲切掉，达到产品形状才包装，可保证产品全制程稳定，实现产品量产。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚部 引线框架 子框架 冲压 冲切 基岛 集成电路技术 产品形状 工序设计 切片工序 一端连接 整体连接 产品量 脚结构 脚尖 隔开 脚处 拼接 引脚 制程 申请 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架(1)，其特征在于：所述子框架(1)包括用于放置芯片的基岛区域(2)和多个引脚部(3)，多个所述引脚部(3)的一端连接所述子框架(1)，另一端在冲切时形成与其他引脚部整体连接且与所述基岛区域(2)隔开的绑脚结构(4)。
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