[实用新型]一种锡珠切入式植球装置有效
| 申请号： | 201821402085.6 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208819834U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 周琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市信鸿泰锡业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳益诺唯创知识产权代理有限公司 44447 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种锡珠切入式植球装置。所述锡珠切入式植球装置包括固定板；固定结构；进料结构，所述进料结构包括第一盖板、第二盖板、滑动钢网和固定钢网，中间空心的所述第一盖板设于所述固定结构的一端，与所述第一盖板形状和大小均相同且中间空心的所述第二盖板设于所述第一盖板的一端，所述滑动钢网滑动连接于所述第一盖板的内部，所述固定钢网固定于所述第二盖板的内部，所述第一盖板和所述第二盖板上均设有多个菱形的通孔，所述固定钢网和所述滑动钢网处于所述第一盖板和所述第二盖板的接合处；滑动结构。本实用新型提供的锡珠切入式植球装置具有能够不需要再频繁更换钢网即可随意切换钢网通孔直径大小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 钢网 植球装置 切入式 锡珠 滑动钢 本实用新型 固定结构 进料结构 中间空心 通孔 盖板形状 滑动结构 滑动连接 固定板 接合处 | ||
【主权项】：
1.一种锡珠切入式植球装置，其特征在于，包括：固定板；固定结构，所述固定结构设于所述固定板的顶端；进料结构，所述进料结构转动连接于所述固定结构，所述进料结构包括第一盖板、第二盖板、滑动钢网和固定钢网，中间空心的所述第一盖板设于所述固定结构的一端，与所述第一盖板形状和大小均相同且中间空心的所述第二盖板设于所述第一盖板的一端，所述滑动钢网滑动连接于所述第一盖板的内部，所述固定钢网固定于所述第二盖板的内部，所述第一盖板和所述第二盖板上均设有多个菱形的通孔，所述固定钢网和所述滑动钢网处于所述第一盖板和所述第二盖板的接合处；滑动结构，所述滑动结构滑动连接于所述固定板的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
