[实用新型]一种蓝胶有效
| 申请号： | 201821402280.9 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209017364U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 龙杰华;柯跃虎;宋亦健 | 申请（专利权）人： | 苏州硕安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 官国鹏;裘晖 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，该蓝胶包括由上至下依次设置的基膜层和涂胶层；基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，厚度为50‑100μm，可用于保护线路板选择性作业；涂胶层由丙烯酸酯压敏胶制成；厚度为5‑25μm，能保护线路板无胶残留，避免后续工艺胶残留裸铜现象。该蓝胶贴附在贴有感光干膜的PCB制品上使用。属于PCB线路板技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝胶 保护线路板 基膜层 涂胶层 聚氯乙烯 丙烯酸酯压敏胶 本实用新型 感光干膜 后续工艺 依次设置 胶残留 化金 可用 裸铜 贴附 无胶 制程 镀金 薄膜 残留 | ||
【主权项】：
1.一种蓝胶，在PCB线路板化金+镀金制程中起保护作用，其特征在于：包括由上至下依次设置的基膜层和涂胶层，基膜层为聚氯乙烯制成的薄膜，涂胶层由丙烯酸酯压敏胶制成。
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