[实用新型]一种散热性好且强度高的PCB板有效
| 申请号： | 201821416627.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209448963U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、以及设置于导电层上的电子元器件，设置于基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于导电层、基材层和第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；散热过孔为倾斜设置。由于设置有第一吸热降温材料层、第二吸热降温材料层和散热过孔，且第一吸热降温材料层开设有散热通孔，散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料，因此，该PCB板能够在工作中散热快，因而散热效果好，另该PCB板具有强度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 吸热降温材料 散热通孔 导电层 基材层 散热 导热 石墨烯材料 散热性好 填充 电子元器件 倾斜设置 散热效果 上表面 下表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、以及设置于所述导电层上的若干个电子元器件，其特征在于：还包括设置于所述基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于所述导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；所述第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，所述散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；所述若干个散热过孔为倾斜设置。
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