[实用新型]软硬结合半蚀刻电路板有效
| 申请号： | 201821420845.6 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN209806167U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合半蚀刻电路板；本实用新型由于在硬性基板上设置了半蚀刻凹槽，凹槽底板将相邻的半蚀刻单元基板固定连接，而连接在导热胶层的两面上相对应位置的半蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性半蚀刻电路板，相邻硬性半蚀刻电路板之间由半蚀刻凹槽的槽底板固定连接，共同构成软硬结合半蚀刻电路板，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，由于本实用新型所述的软硬结合半蚀刻电路板是通过多个硬性半蚀刻电路板合围而成，在使用面积相同的情况下，该弯折成型的电路板所占的安装位置和安装空间大大缩小，从而大大降低了使用产品的生产和加工成本；本实用新型适合各种软硬结合半蚀刻电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半蚀刻 电路板 本实用新型 软硬结合 单元基板 印制线路板单元 生产成本低 生产和加工 安装空间 凹槽底板 导热胶层 加工方便 弯折成型 硬性基板 槽底板 合围 | ||
【主权项】：
1.软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)上设置有半蚀刻凹槽(11)，半蚀刻凹槽(11)将硬性基板(1)隔开为多个半蚀刻单元基板(12)，相邻半蚀刻单元基板(12)之间由半蚀刻凹槽(11)的槽底板(111)连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层(2)是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元(21)构成，柔性基层(2)通过导热胶层(3)与硬性基板(1)固定相连，对应连接在导热胶层(3)两个层面上的半蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(21)共同构成硬性半蚀刻电路板(123)。/n
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